一种带压合功能的载具
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摘要
一种带压合功能的载具，其用于固定设置至少一个底板外壳，其包括托盘，压合槽，螺接孔，以及压板组件。所述压板组件包括板体，顶帽筒，顶帽栓，以及套设在所述顶帽栓上并夹设在所述顶帽筒与所述顶帽栓之间的弹性件。所述板体的另一端具有一个抵顶头，所述抵顶头的延伸方向垂直于所述板体，所述顶帽筒内设置有一个台阶通孔，所述顶帽栓螺接在所述螺接孔中。该带压合功能的载具通过设计多个所述底板外壳专用的压合槽，限制所述底板外壳的滑动，且能够同时卡接多个底板外壳。接着通过设置在所述压合槽两侧的压板组件，对卡接在所述压合槽内的底板外壳做进一步抵接，从而达到压合固化的目的。且能够通过更换弹性件调节压合力度，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种带压合功能的载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220055879.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216719885U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张磊
申请人 ：
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202220055879.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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