一种适用于计算机的高度集成耐热电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种适用于计算机的高度集成耐热电路板,包括主板与外接板,所述外接板内侧端面设置有可调节的升降横板,所述升降横板下端面头部位置设置有定位柱,所述主板边角位置对应定位柱均设置有上圆孔,所述外接板后端面设置有限位柱,所述限位柱外圈设置有扇形贴板,所述扇形贴板底部左侧位置对应定位柱设置有下圆孔,所述扇形贴板外侧端面设置有安装板,所述安装板前端面设置有安装螺杆。本实用新型所述的一种适用于计算机的高度集成耐热电路板,属于电路板领域,通过在主板边角处设置外接板,进而设置扇形贴板以及安装板,并通过调节定位柱的位置进行快速固定与拆卸,方便对电路板进行检修以及清灰维护。

基本信息
专利标题 :
一种适用于计算机的高度集成耐热电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220120509.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
CN216647244U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
赵欣
申请人 :
深圳市联志科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区索佳科技园商务大厦五层A506
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220120509.X
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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