一种高度集成FPC电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种高度集成FPC电路板，包括载板，安装在所述载板上的模块插座，通过插接固定在所述模块插座上的第一集成模块和第二集成模块，以及用于将第一集成模块和第二集成模块连接载板的连接件，所述连接件位于第一集成模块与载板之间以及第二集成模块与载板之间；所述模块插座设置有若干个，且等距分布设置，所述模块插座的底部设置有与载板插接固定的支撑脚；通过模块插座使得第一集成模块和第二集成模块插接在模块插座后与载板存在间隙，有利于提高散热效果，并且第一集成模块和第二集成模块通过模块插座相互连接，不仅能够方便插装，还能够提高运行效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高度集成FPC电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020204033.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211457516U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张旦阳
申请人 ：
中山市元盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区新世纪工业园B栋1-2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020204033.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01R12/71
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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