一种适用于电脑的高度集成耐热电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体揭示了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括上基座和第二固定板，上基座的底部固定连接有上阻燃涂层，上阻燃涂层的底部固定连接有耐热层，耐热层包括有机硅外壳，有机硅外壳的内部设置有真空层，有机硅外壳的内部固定连接有支撑柱，支撑柱远离有机硅外壳的一端固定连接有有机硅内壳，有机硅内壳的内部固定连接有尼龙芯，耐热层的底部固定连接有下阻燃涂层，下阻燃涂层的底部固定连接有第一固定板；本实用新型通过设置的上阻燃涂层和下阻燃涂层，使得该装置的耐热性得到极大的提高，预防温度过高而影响集成电路板的工作效率，提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于电脑的高度集成耐热电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921579035.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210519016U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨卫民
申请人 ：
新干县亿星电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县城南工业园区（江西汉为曙天科技有限公司内）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
高远
优先权 ：
CN201921579035.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-09-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190923
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20200923
申请日 : 20190923
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20200923
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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