一种集成电路板集成去胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板集成去胶装置，包括固定箱，固定箱顶端的边侧固定安装有U型板，U型板两侧的两端均固定安装有限位杆，U型板两侧的中部通过嵌设的轴承转动连接有丝杆，丝杆与放置板中部开设的螺纹孔螺纹连接，放置板内部的两侧均开设有限位孔，两个限位孔分别与对应的限位杆穿插连接，放置板的顶端等距固定安装有多个吸盘，放置板的内部开设有空腔，空腔的内部固定安装有气泵。本实用新型通过安装的步进电机带动丝杆的转动，通过丝杆的转动带动放置板在丝杆的表面往复运动，通过放置板的往复运动，便于对集成电路板表面多余的胶进行去除。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板集成去胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020337841.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211839182U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
周宇
申请人 ：
周宇
申请人地址 ：
广东省广州市天河区丽阳街18号2005房
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王茜
优先权 ：
CN202020337841.2
主分类号 ：
B08B1/02
IPC分类号 ：
B08B1/02 B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
B08B1/02
运动中工件的清洁，如在传送装置上的成卷织物或物品
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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