本实用新型公开了一种改进型集成电路板生产用去胶装置，包括底板，所述底板的上侧设置有固定座，所述固定座的前后两侧对称设置有固定板，两个所述固定板分别与固定座之间设置有夹板，所述通道的内部通过轴承活动嵌套有螺纹杆，所述夹板靠近固定座的一侧表面的上部开设有卡槽，所述底板的上侧左右两端均固定有支撑板，两个所述支撑板的顶部之间设置有移动块，所述移动块的下部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固定有刮板。本实用新型通过夹板上的卡槽套接在集成电路板的边缘上，通过卡槽对集成电路板限定，能够避免刮板对集成电路板上的胶进行刮除时带动集成电路板翘起，提高了去胶的效率。