一种电路板上料装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板上料装置，涉及电路板生产技术领域，包括上料框，所述上料框的外壁两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的底端固定连接有安装板，所述安装板的内部连接有两组安装螺栓，所述上料框的顶部连接有第一进料斗与第二进料斗，所述上料框的内壁顶部与底部之间固定连接有隔板，所述上料框的内壁与隔板的一侧之间固定连接有绞龙，所述上料框的底部一侧连接有第一排出管，所述第一排出管的一侧连接有第一蝶阀。解决了现有的电路板在进行生产上料时，其不能将原材料进行很好的混合，同时不能将电路板余料进行很好的回收利用，增加了电路板的生产消耗，不利于长期进行使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220202424.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216613199U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
杨江君
申请人 ：
深圳市天时前程电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1303号鸿信工业园3号厂房301A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220202424.6
主分类号 ：
B65G65/40
IPC分类号 ：
B65G65/40 B01F25/42 B01J6/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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