一种PCB板焊接散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板焊接散热装置，包括水箱和散热箱，所述水箱内下端设有隔板，所述隔板下方固定安装有制冷机，所述制冷机上的制冷管贯穿隔板位于延伸至隔板上方，所述水箱上方固定安装有水泵，所述水泵输入管通过水管延伸至隔板上端，所述散热箱内设有散热组件，所述散热组件通过软管与水泵输出管相连通，所述散热箱一侧设有进风口，所述散热箱远离进风口一侧设有出风口。该种散热装置结构简单，操作方便，换热效果好，通过的冷却气流，有效的提高了对焊接后PCB板的散热速度，提高了PCB板的的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板焊接散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220347911.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
CN216752633U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李珍李贵生周士杰潘时军孟德强解静静肖华明叶福军
申请人 ：
三河金湾科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市李旗庄镇工业园区园区路东侧、新园街南侧
代理机构 ：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
张薇
优先权 ：
CN202220347911.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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