半导体差压发信器
驳回申请决定
摘要
接合二个构件形成受压部，中心膜片介于其间，在两构件的接合部设置由上述中心膜片隔开的第1、第2隔离室，再在其中一个构件上，设置由膜片状半导体差压传感器隔开的第1、第2测定室，上述第1隔离室与第1测定室导通，内部充有流体，上述第2隔离室与第2测定室导通，内部充有流体，在这种半导体差压发信器中，上述两构件的接合边界线显露在受压部的外周面上，并沿该边界线焊接起来。
基本信息
专利标题 ：
半导体差压发信器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85101369A
申请号 ：
CN85101369
公开（公告）日 ：
1987-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本芳己松冈祥隆高桥幸夫飞田朋之长须章
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京千代田区神田骏河台四丁目6番
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
郁玉成
优先权 ：
CN85101369
主分类号 ：
G01L13/06
IPC分类号 ：
G01L13/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L13/00
测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表
G01L13/06
应用电或磁的压敏元件的
法律状态
1989-01-11 ：
驳回申请决定
1987-01-10 ：
公开
1985-11-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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