导电金属层的转接叠合
被视为撤回的申请
摘要
基本上连续的和无微孔的导电金属通过使用一个转接叠层粘结到非导电性支撑体上(例如，环氧玻璃聚酯胶板)。转接叠层包括涂在脱膜涂层载体薄膜，金属层和粘结剂。粘结到支撑体上之后，剥去载体薄膜，金属层就粘结在支撑体上。
基本信息
专利标题 ：
导电金属层的转接叠合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104170A
申请号 ：
CN85104170
公开（公告）日 ：
1986-11-26
申请日 ：
1985-05-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
波尔·费舍尔罗伯特·潘泽
申请人 ：
斯托弗化学公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州韦斯特波特
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘梦梅
优先权 ：
CN85104170
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 B32B7/12
法律状态
1989-03-08 ：
被视为撤回的申请
1986-11-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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