均匀分布密度的加工方法
实质审查请求
摘要
按预定方式对具有将以1∶1比例制作在印刷电路板上的电路图精确图像的原版底片进行修改。这具有使印刷线路板或片两面均匀分布金属导线数量的效果。这样做得的板或片在经过制作过程的电沉积周期时，可使两边电镀均匀。
基本信息
专利标题 ：
均匀分布密度的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85107672A
申请号 ：
CN85107672
公开（公告）日 ：
1987-05-06
申请日 ：
1985-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·P·多赫蒂戴维德·L·杜福尔鲁塞尔·E·吉伯迈克尔·J·苏利万
申请人 ：
霍尼韦尔信息系统公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州02154沃尔瑟姆
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
沙捷
优先权 ：
CN85107672
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
1988-04-20 ：
实质审查请求
1987-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
