生产多层陶瓷电容器端膜的方法和配方
被视为撤回的申请
摘要
本文是关于在陶瓷电容器基体上形成导电端膜的方法和配方。这种端膜具有更好的粘附性和抗焊料浸渍性。端膜的形成是将树脂酸钯和一贱金属的树脂酸盐或氧化物的混合物沉积在电容器基体的两个端面上。此沉积物在700-1100℃时焙烧以热分解树脂酸盐中的树脂组分。这样树脂酸钯和贱金属的树脂酸盐的残留物在电容器端面上形成端膜。此残留物对在其上镀镍(镍从镍镀槽中沉积到端面残留物上)以制备抗焊料浸渍端膜的过程中起催化作用。
基本信息
专利标题 ：
生产多层陶瓷电容器端膜的方法和配方
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108402A
申请号 ：
CN85108402
公开（公告）日 ：
1986-06-10
申请日 ：
1985-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·C·康斯坦丁
申请人 ：
恩格尔哈德公司
申请人地址 ：
美国新泽西州08830伊塞林
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN85108402
主分类号 ：
H01G1/147
IPC分类号 ：
H01G1/147 H01G4/12 H01B1/00
法律状态
1990-03-28 ：
被视为撤回的申请
1988-03-30 ：
实质审查请求
1986-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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