复合滚筒抛光加工方法及其装置
驳回的专利申请
摘要
本发明是复合滚筒抛光加工的方法和装置，该加工方法是用电解液或化学抛光液对工件进行化学抛光加工；接着对该工件进行滚筒抛光加工其装置由化学抛光加工装置 滚筒抛光加工装置及上述各装置间的操作与输送装置构成。
基本信息
专利标题 ：
复合滚筒抛光加工方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86106247A
申请号 ：
CN86106247.7
公开（公告）日 ：
1988-02-10
申请日 ：
1986-08-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小林久峰
申请人 ：
狄普敦股份有限公司
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王申
优先权 ：
CN86106247.7
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B31/04 B23H5/06 C25F3/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
1991-02-20 ：
驳回的专利申请
1990-01-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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