无电浸镀金溶液
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种无电浸镀金溶液，其组成包括硫代硫酸根合金(I)络合物，硫代硫酸盐，硫脲，pH调节剂和稳定剂。镀液的镀金速率和镀液稳定性可与惯用的含氰离子的镀金溶液媲美。镀液可用较少量的还原剂，此外由于镀液中不含氰离子因此使用上也较安全。
基本信息
专利标题 ：
无电浸镀金溶液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86106675A
申请号 ：
CN86106675.8
公开（公告）日 ：
1987-05-13
申请日 ：
1986-10-11
授权号 ：
CN1003524B
授权日 ：
1989-03-08
发明人 ：
片尾二郎宫沢修横野中富沢明
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京千代田区
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
杨松龄
优先权 ：
CN86106675.8
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2002-06-05 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-11-29 ：
授权
1989-03-08 ：
审定
1987-03-04 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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