真空阀用接点材料及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种能在真空阀中用作接点的合金材料及其制造方法，该材料由(1)由Cu或/及Ag组成的导电材料和(2)由Cr、Ti及Zr中的至少一种金属、或这些金属和其他金属的合金组成的耐弧材料所组成，其中在导电材料基体中所存在的耐弧材料的量为0.35重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，将成形体烧结成骨架，在骨架空隙中熔浸导电材料及对经熔浸处理的材料进行冷却，本材料的优点是接触电阻特性或温度上升特性稳定。
基本信息
专利标题 ：
真空阀用接点材料及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100389A
申请号 ：
CN87100389.9
公开（公告）日 ：
1987-08-12
申请日 ：
1987-01-20
授权号 ：
CN1003330B
授权日 ：
1989-02-15
发明人 ：
奥富功千叶诚司大川幹夫关口薰旦远藤博山下务
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
颜承根
优先权 ：
CN87100389.9
主分类号 ：
H01H1/02
IPC分类号 ：
H01H1/02 H01H33/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
法律状态
2002-03-13 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-10-25 ：
授权
1989-02-15 ：
审定
1987-08-12 ：
公开
1987-08-05 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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