一种半导体制造用真空阀活塞装置
授权
摘要

本实用新型提供一种半导体制造用真空阀活塞装置,包括活塞、第一圆环形橡胶密封垫圈、高强度合金耐磨垫板以及底部卡套,活塞环形侧面套设有高强度合金耐磨垫板,第二密封卡槽内部装配有第一圆环形橡胶密封垫圈,第一密封卡槽内部装配有第二圆环形橡胶密封垫圈,第二密封卡槽内部开设有内置活动槽,内置活动槽内部底部设置有固定支杆,固定支杆环形侧面套设有伸缩推力弹簧,该设计解决了原有活塞长时间使用后会磨损,活塞与阀体间会产生空隙,影响内部的气密性,且活塞安装不够稳固的问题,本实用新型结构合理,有效防止真空阀活塞产生磨损,保证真空阀活塞具有良好的气密性,提高了真空阀活塞的安装稳固性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体制造用真空阀活塞装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220131060.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
CN216589010U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
王汉清
申请人 :
江苏阀邦半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市崇川区姚港路52号江景苑A座205室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220131060.7
主分类号 :
F04B39/00
IPC分类号 :
F04B39/00  F04B39/14  F04B37/14  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F04
液体变容式机械;液体泵或弹性流体泵
F04B
液体变容式机械;泵
F04B
液体变容式机械;泵
F04B39/00
不包含在F04B 25/00至F04B 37/00组中或与上述组无关的专门适用于弹性流体的泵或泵送系统的零件、部件或附件
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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