超导体氧化物与金属导体直接连接的方法
被视为撤回的申请
摘要
氧化物超导体与金属导体直接连接的方法。本发明的特征在于将焊料涂在金属接头处，然后将涂有焊料金属接头放在超导体待接表面处，加热到钎焊温度，施加钎剂、冷却后除去多余焊剂，本发明之优点：此种软钎焊结合牢固，电学性能好，能经受多次液氮一室温一液氮的热冲击以及通过强电流试验，接头处均不发生明显热效应。
基本信息
专利标题 ：
超导体氧化物与金属导体直接连接的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87101568A
申请号 ：
CN87101568
公开（公告）日 ：
1988-12-28
申请日 ：
1987-06-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成正辉冼爱平唐翔斯重遥
申请人 ：
中国科学院金属研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市文化路二段六号
代理机构 ：
中国科学院沈阳专利事务所
代理人 ：
朱光林
优先权 ：
CN87101568
主分类号 ：
B23K1/19
IPC分类号 ：
B23K1/19 B23K35/24 B23K35/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/19
考虑到被钎焊的材料性质的
法律状态
1990-10-03 ：
被视为撤回的申请
1988-12-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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