浸渍式阴极及其制造方法
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
一种浸渍式阴极，在所被焊接的阴极基体表层上有一个不存在有电子发射材料的部分，目的在于可把浸渍有电子发射材料的阴极基体、杯子以及阴极套筒牢固地焊接在一起。在表层上没有电子发射材料的阴极基体可通过把阴极基体放在能够溶解电子发射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用这种阴极基体，就可制出浸渍式阴极了。
基本信息
专利标题 ：
浸渍式阴极及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87106151A
申请号 ：
CN87106151.1
公开（公告）日 ：
1988-03-16
申请日 ：
1987-09-02
授权号 ：
CN1005175B
授权日 ：
1989-09-13
发明人 ：
铃木行男熊田政治
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
吴增勇
优先权 ：
CN87106151.1
主分类号 ：
H01J1/20
IPC分类号 ：
H01J1/20 H01J1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J1/00
电极的、磁控装置的、屏的零部件及其设置或间隔，通用于两种以上基本类型的放电管或灯的零部件
H01J1/02
主电极
H01J1/13
固体热阴极
H01J1/20
由电流间接加热的阴极；用电子或离子轰击加热的阴极
法律状态
2008-04-23 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2002-03-20 ：
其他有关事项
1990-05-30 ：
授权
1989-09-13 ：
审定
1988-03-16 ：
公开
1988-02-03 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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