制造浸渍式阴极的方法
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
制造一种将浸渍板固定装配于阴极凹腔之内的浸渍式阴极的方法，它将电子发射材料与多孔板同放于阴极凹腔内，并将电子发射材料浸渍入多孔板中。阴极凹腔是把硅、镍或铬之类金属合金化或用其合金构成，而这种材料在耐热性高的金属套管中易与电子发射材料起氧化反应，使得已浸渍过的多孔板能借此氧化过程而牢靠地键合于阴极凹腔内，而且需昂贵的钎焊金属或合金。这样就能降低制造成本和减少制作工序。
基本信息
专利标题 ：
制造浸渍式阴极的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1066148A
申请号 ：
CN92102900.4
公开（公告）日 ：
1992-11-11
申请日 ：
1992-04-23
授权号 ：
CN1047022C
授权日 ：
1999-12-01
发明人 ：
李庆相
申请人 ：
株式会社金星社
申请人地址 ：
韩国汉城
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN92102900.4
主分类号 ：
H01J9/04
IPC分类号 ：
H01J9/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J9/00
专用于制造放电管、放电灯及其部件的设备和方法；从放电管或灯回收材料
H01J9/02
电极或电极系统的制造
H01J9/04
热阴极的
法律状态
2008-06-25 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2002-06-12 ：
其他有关事项
1999-12-01 ：
授权
1994-07-06 ：
实质审查请求的生效
1992-11-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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