硅元件全硬封结构
被视为撤回的申请被视为放弃专利权的权利
摘要
本实用新型提供了一种能实现扩散硅力敏元件及其它硅元件气密性封接，抗拉抗压封接的全硬封结构。在-40℃～+150℃循环五次温度冲击后，抗拉强度≥70kgf/cm2，漏率≤109It/S，电参数无变化。它由设计加工有杯口型封口结构的金属支架管，与玻璃座烧结，抛光后同抛光了的硅杯或者硅元件进行静电封接。
基本信息
专利标题 ：
硅元件全硬封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87203423.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-07-04
授权号 ：
CN87203423U
授权日 ：
1988-08-10
发明人 ：
段祥照涂继平于海波
申请人 ：
国家机械工业委员会沈阳仪器仪表工艺研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市大东区珠林路二段二号
代理机构 ：
沈阳市专利事务所
代理人 ：
高友才
优先权 ：
CN87203423.2
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
1990-04-25 ：
被视为撤回的申请被视为放弃专利权的权利
1990-03-14 ：
被视为撤回的申请视为放弃取得专利权的权利
1988-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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