通孔零件的低温立式扩径装置
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型为形状记忆合金制成的通孔零件或管接头在低温下扩径的装置。本装置采用立式结构，将组合好的芯模及被扩件置于扩径装置上，用压杆使芯模通过被扩件内孔而完成扩径。扩径是在低温槽中的低温液体中如液氮(-196℃)中实现的，利用该种合金的记忆效应，将低温下扩经的被扩件在低温下与被连接件连接，得到常温下牢固密封的连接。本装置可以同时扩至少两个被扩件，生产效率高，机器辅助工作时间少。
基本信息
专利标题 ：
通孔零件的低温立式扩径装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87206354.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-04-17
授权号 ：
CN87206354U
授权日 ：
1988-05-04
发明人 ：
汪华明白广和张先声
申请人 ：
北京有色金属研究总院
申请人地址 ：
北京市新街口外大街2号
代理机构 ：
北京市第三专利代理事务所
代理人 ：
张永虎
优先权 ：
CN87206354.2
主分类号 ：
B21D39/20
IPC分类号 ：
B21D39/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D39/00
为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆；扩管器
B21D39/08
扩管器
B21D39/20
带心轴，如可胀的
法律状态
1993-01-27 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-01-18 ：
授权
1988-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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