制备多孔金属的工艺
视为撤回的专利申请
摘要
在一种制备可电解沉积的金属多孔层的工艺中，将一支持材料浸入于含该种金属离子的电解介质中，并使该金属在有一种氧化物质存在时电解沉积于该支持材料上。该氧化物质与该金属反应而形成一种在沉积条件下可被还原的产物。在本工艺的一种类型中，通过将氧气引入介质中以穿过支持材料附近，将一种金属从含有该金属离子的电解质水溶液中沉积于一支持材料上。 本方法可以制备高孔隙率的多孔金属，所得到的多孔金属做为催化材料或电极材料是存用的。
基本信息
专利标题 ：
制备多孔金属的工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1039073A
申请号 ：
CN88106090.9
公开（公告）日 ：
1990-01-24
申请日 ：
1988-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋振宗陈衍珍蒋三平尤金跨
申请人 ：
北安普敦广场城市大学
申请人地址 ：
英国伦敦
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
杨厚昌
优先权 ：
CN88106090.9
主分类号 ：
C25C5/00
IPC分类号 ：
C25C5/00 C25B11/03 C25D9/06 B01J32/00 H01M4/04 A01M4/80
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C5/00
金属粉末或多孔金属体的电解生产、回收或精炼
法律状态
1992-04-22 ：
视为撤回的专利申请
1990-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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