一种半导体-热管空调装置
驳回的专利申请
摘要
本实用新型涉及一种半导体-热管空调装置。为了提高现有技术的半导体-热管空调装置的效率，本实用新型的主要特征是：把重力热管做成带有散热片的上面部分和带有安装法兰的向下延伸的下面部分，并且在水箱与半导体热量交换器件的传热片之间设有足够厚的隔热层，优点是在相同条件下与现有的半导体一热管空调装置相比，不论是向室内供热风还是冷风，都能提高或者降低2℃-3℃以上。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体-热管空调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89201382.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-01-30
授权号 ：
CN2045468U
授权日 ：
1989-10-04
发明人 ：
刘第恺
申请人 ：
刘第恺
申请人地址 ：
辽宁省大连市大连铁道学院院内家属宿舍2-2-8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN89201382.6
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
1992-05-27 ：
驳回的专利申请
1989-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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