微波混合集成器件装置
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型公开了一种微波混合集成器件装置，它采用了两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板为基片，在其上光刻微波集成线路，用等离子加工后粘接成整体结构并外表整体金属化加工制作一种新颖的微波混合集成器件装置。本实用新型成本低廉，电气性能稳定可靠，防震防环境条件影响，同时加工工艺简单，生产制作无环境污染，并且体积小、重量轻、广泛适用于无线电L、S波段作多种微波混合集成器件。
基本信息
专利标题 ：
微波混合集成器件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89219871.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-11-19
授权号 ：
CN2060261U
授权日 ：
1990-08-08
发明人 ：
张秀玉刘晓方吴策
申请人 ：
机械电子工业部石家庄第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路11号050081
代理机构 ：
河北省专利事务所
代理人 ：
高锡明
优先权 ：
CN89219871.0
主分类号 ：
H01L27/00
IPC分类号 ：
H01L27/00 H01L49/02 H05K1/14 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
法律状态
1995-07-19 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1991-03-13 ：
授权
1990-08-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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