有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程

专利申请的视为撤回

摘要

一种制备印刷电路板的导电铜箔，通过把聚乙烯膜覆盖在箔的一个面上，防止金属箔在存储、运输和后继加工期间受到破坏。塑料膜和箔之间的边缘区域加入粘接材料，使它们可去除地连接在一起。选取的塑料膜足以抵抗层压加工时的温度和压力条件，而保持在箔表皮上，起保护作用，并避免粘附到层压压机板上，在层压加工后仍保留从金属箔可去除的能力。

基本信息

专利标题：

有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1047049A

申请号：

CN90102585.2

公开（公告）日：

1990-11-21

申请日：

1990-05-04

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

罗兰德·D·萨维奇约翰·P·卡拉汉

申请人：

古尔德有限公司

申请人地址：

美国俄亥俄州

代理机构：

中国专利代理有限公司

代理人：

马铁良

优先权：

CN90102585.2

主分类号：

B32B15/08

IPC分类号：

B32B15/08 B32B31/08 B32B31/20 H05K3/00