无气隙真空浸胶绝缘板及制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板，系一种电工绝缘材料。本绝缘板由于气隙含量小，通常称为无气隙绝缘板，具有高的电气性能和机械性能，因此可以建立安全、经济、可靠的电力系统，为实现高压电器设备的大容量、小型化和高可靠性提供高质量的绝缘材料。
基本信息
专利标题 ：
无气隙真空浸胶绝缘板及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065543A
申请号 ：
CN91102141.8
公开（公告）日 ：
1992-10-21
申请日 ：
1991-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
童志平霍宏兆张桂莲董伟志
申请人 ：
西安绝缘材料厂
申请人地址 ：
710082陕西省西安市西郊桃园路11号
代理机构 ：
西安电力机械专利事务所
代理人 ：
张俊阁
优先权 ：
CN91102141.8
主分类号 ：
H01B17/56
IPC分类号 ：
H01B17/56 H01B19/02 H01B3/40 H01B3/48 H01B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
法律状态
1995-11-22 ：
专利申请的视为撤回
1992-10-21 ：
公开
1991-10-16 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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