电子器件的同时批量封接和电连接
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供一种电子器件，特别是表面声波器件的封接和电气测量的新的有效的方法。按照本发明，由于在晶体级使用同时批量封接和电连接以及使用带气密封接和导电通孔的基片，制造电子器件的气密封接封装和电气测量每个器件的成本和尺寸与现有技术相比都大大减少。还由于在切割之前用晶片探极测试技术最后进行电气测量，也使成本降低。
基本信息
专利标题 ：
电子器件的同时批量封接和电连接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1103203A
申请号 ：
CN94102667.1
公开（公告）日 ：
1995-05-31
申请日 ：
1994-01-27
授权号 ：
CN1040385C
授权日 ：
1998-10-21
发明人 ：
阿尔文·明威·孔詹姆斯·春恺·劳斯戴文·Ｓ·詹
申请人 ：
TRW公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN94102667.1
主分类号 ：
H03H3/08
IPC分类号 ：
H03H3/08 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L21/66
法律状态
2001-03-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-10-21 ：
授权
1996-03-13 ：
实质审查请求的生效
1995-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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