高频热稳定电容器瓷料及其制备方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种高频热稳定电容器瓷料及其制备方法。本瓷料的主晶相为ZnTiO3，瓷料按摩尔百分比由ZnO 30－45％，MgO 5－ 20％，TiO2 50－60％制成。首先按预定的比例配料，再经过球磨、预烧熔块、研磨后二次球磨、炒蜡压片、烧结制成。本发明的介质瓷料具有较高的介电常数和较小的损耗，并且温度系数接近于零。可广泛应用于卫星电视、雷达、移动通讯、电子计算机及现代医学等众多领域。
基本信息
专利标题 ：
高频热稳定电容器瓷料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1761004A
申请号 ：
CN200510016124.X
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李玲霞孙晓东明翠王大鹏王洪儒
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
300072天津市南开区卫津路92号天津大学
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
江镇华
优先权 ：
CN200510016124.X
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01B3/12 C04B35/46 C04B35/622
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-06-07 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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