一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑、铜，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)39－71％，锑(Sb)1－3％，铜(Cu)0.1－1％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质，各组份的重量百分比总和为100％。本发明与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。