一种无铅喷金料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑，铜，锌等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)20－90％，锑(Sb)0.1－1％，铜(Cu)0.01－0.1％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌(Zn)，各组份的重量百分比总和为100％；杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁≤0.01％，硅≤0.01％，铅≤0.03％，镉≤0.002％。本发明通过减少铜和锑的含量，可以大幅度改善其加工性能，增加强度，降低电阻率，增加导电性能，还可以进一步降低锡的含量到20％，从而进一步降低无铅喷金料的成本，可推进无铅化喷涂的应用进度。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅喷金料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1818110A
申请号 ：
CN200610049946.2
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴国水金成焕
申请人 ：
戴国水
申请人地址 ：
312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200610049946.2
主分类号 ：
C22C13/00
IPC分类号 ：
C22C13/00 C22C18/00 C22C30/06 B23K35/22 H01G4/33
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C13/00
锡基合金
法律状态
2008-05-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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