本发明公开了一种利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法，采用光刻技术将所需要的“工”字形图形复制在涂有光刻反胶的基板材料上，线宽1－10微米；金属薄膜厚度为200纳米至5微米；在基板材料上得到的是凸起的“工”字形金属薄膜材料，两端的金属薄膜部分则用于加电流时与外部电源连接；将处在交流电作用下的“I”字形的金属薄膜部分平行地置于量程为0－6T的外加磁场中，产生5－20MPa的安培力，采用光学显微镜原位观察金属薄膜的剥离，动态监测金属薄膜的疲劳失效。本发明可直接测定膜基界面的疲劳性能，避免了以前的各种测试如划痕法、压入法等缺点，不需要在计算模型的前提下得出疲劳性能。