利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法,采用光刻技术将所需要的“工”字形图形复制在涂有光刻反胶的基板材料上,线宽1-10微米;金属薄膜厚度为200纳米至5微米;在基板材料上得到的是凸起的“工”字形金属薄膜材料,两端的金属薄膜部分则用于加电流时与外部电源连接;将处在交流电作用下的“I”字形的金属薄膜部分平行地置于量程为0-6T的外加磁场中,产生5-20MPa的安培力,采用光学显微镜原位观察金属薄膜的剥离,动态监测金属薄膜的疲劳失效。本发明可直接测定膜基界面的疲劳性能,避免了以前的各种测试如划痕法、压入法等缺点,不需要在计算模型的前提下得出疲劳性能。
基本信息
专利标题 :
利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1766596A
申请号 :
CN200510096108.6
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙军刘刚胡巍宋忠孝徐可为
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
陈翠兰
优先权 :
CN200510096108.6
主分类号 :
G01N27/00
IPC分类号 :
G01N27/00 G01N19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
法律状态
2011-12-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101147911893
IPC(主分类) : G01N 27/00
专利号 : ZL2005100961086
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20100930
号牌文件序号 : 101147911893
IPC(主分类) : G01N 27/00
专利号 : ZL2005100961086
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20100930
2008-02-20 :
授权
2006-06-28 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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