电脑主板的测试装置和方法

专利权的终止

摘要

本发明揭示了一种电脑主板的测试装置和方法，用于对采用FC－LGA封装的CPU的电脑主板，测试CPU与主板上的北桥芯片之间的电路连接，该测试装置包括一显示单元；一电阻，其一端与基准电位连接，另一端为测试点；一可编程逻辑电路，连接于上述测试点和上述显示单元之间，上述可编程逻辑电路为一PLD芯片，对上述可编程逻辑电路编程控制其通过检测上述测试点的电位变化来一一测试上述触点跟上述北桥芯片之间是否为有效的电路连接。本发明的测试装置和测试方法，填补了对采用FC－LGA封装的CPU与北桥芯片之间没有有效的测试装置和测试方法的空白，具有较佳的使用前景。

基本信息

专利标题：

电脑主板的测试装置和方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1963777A

申请号：

CN200510101003.5

公开（公告）日：

2007-05-16

申请日：

2005-11-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李杰

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510101003.5

主分类号：

G06F11/267

IPC分类号：

G06F11/267