在冷轧的多晶银基带上YBa2Cu<...
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本发明属涂层高温超导制备领域。目前制备银带经过高温在结晶退火后非常软，且表面凹凸不平，给后续高温超导膜的制备带来很大难度，超导膜层无法均匀沉积在银基带上，超导长带的制备更为困难。本发明步骤：使用的银原材料为商业银铸锭，纯度为重量百分比99.9％～99.99％；采用真空熔炼方法降低银原材料中的氧含量，在银为液态的情况下保持高真空3～8×10－3Pa持续3～10分钟，然后浇铸成银坯，切成3.5mm－4.5mm厚的银板，脱气后的氧含量降至10～30ppm；在室温下对银板进行冷轧，道次变形量为10～20％，总变形量为92％～97％；采用三氟乙酸盐热分解法在冷轧银基带上沉积YBa2Cu3O7－δ超导膜。本发明可重复制备有较好双轴织构的超导膜，且超导膜非常平整，有较高的临界电流值。
基本信息
专利标题 ：
在冷轧的多晶银基带上YBa2Cu3O7－δ带材的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1743129A
申请号 ：
CN200510105684.2
公开（公告）日 ：
2006-03-08
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘丹敏刘敏赵跃胡延槽周美玲
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张慧
优先权 ：
CN200510105684.2
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 C23C18/02 C23C18/04 C23C18/12 B22D37/00 B21B1/22 B21B15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2009-12-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-06-18 ：
授权
2006-05-03 ：
实质审查的生效
2006-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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