光罩及其制造方法

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摘要

一种光罩及其制造方法，包括下列步骤。首先提供一透明基板，此基板至少分为三区。在透明基板的第一区中形成一低穿透层。然后，在透明基板上形成一第一光阻层，暴露出透明基板的第二区。接着，在透明基板与第一光阻层上形成一第一穿透层。最后，移除第一光阻层，其中位于第一光阻层上的第一穿透层会同时被移除，而留下形成在透明基板的第二区内的第一穿透层，并暴露出透明基板的第三区。基于上述，本发明所提供的光罩的制造方法是使用剥离制程来完成穿透层的制作。

基本信息

专利标题：

光罩及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1740909A

申请号：

CN200510106466.0

公开（公告）日：

2006-03-01

申请日：

2005-09-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

董畯豪李佳宗曾贤楷堀野·滋和

申请人：

广辉电子股份有限公司

申请人地址：

台湾桃园县

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

李树明

优先权：

CN200510106466.0

主分类号：

G03F1/14

IPC分类号：

G03F1/14 G03F1/08 G03F1/00