光学器件、光学连接器、电子器件及电子仪器
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种光学器件，在柔性基板(1)的本体部(1a)两侧以规定间隔设置发光元件(2)及受光元件(3)。上述发光元件(2)及受光元件(3)通过具有透光性的发光侧模塑树脂部(6a、6b)、受光侧模塑树脂部(6c、6d)进行密封。因此，利用柔性基板(1)的可挠性，发光元件(2)及受光元件(3)的位置以及发光元件(2)的发光面和受光元件(3)的受光面的方向可任意设定。在上述柔性基板(1)上并且在发光元件(2)与受光元件(3)之间设置通信用IC(4)，该通信用IC(4)用集成电路侧模塑树脂部(6e、6f)进行密封。从上述柔性基板(1)的本体部(1a)的大致中央延伸，在前端部设置具有外部连接端子(11)的延伸部(1b)。
基本信息
专利标题 ：
光学器件、光学连接器、电子器件及电子仪器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763946A
申请号 ：
CN200510108444.8
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
名仓和人
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510108444.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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