物理量传感器及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供了一种包括一对物理量传感器芯片的物理量传感器，所述物理量传感器芯片关于外部模封的底部倾斜，且靠近物理量传感器芯片的外端形成，其中所述外部模封的侧表面在厚度方向上倾斜在0°到5°之间的角度。可能不使用模具实现平台的倾斜，其中吸收装置用于吸收与平台关联的指定部分，所述平台绕轴线旋转，从而关于指定基座倾斜。在制造中，将具有多个引线框架的薄金属板放在由夹具限定的基座上；接着，使形成在引线框架之间的中间部分的交点经受压制，以便实现平台的倾斜。

基本信息

专利标题：

物理量传感器及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1758435A

申请号：

CN200510108463.0

公开（公告）日：

2006-04-12

申请日：

2005-10-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

白坂健一齐藤博

申请人：

雅马哈株式会社

申请人地址：

日本国静冈县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

优先权：

CN200510108463.0

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/28 H01L21/50 G01R33/02 G01G7/00