使用引线框架制造物理量传感器的方法及使用的焊接装置
专利权的终止
摘要

使用引线框架制作一种物理量传感器,该引线框架具有至少一个用于安装物理量传感器芯片的台架和具有引线的框架,其中所述物理量传感器芯片相对于所述框架倾斜。焊接装置执行线焊以便电连接物理量传感器芯片和引线,它们分别垂直于用于释放导线的毛细管。焊接装置包括楔形工具,该楔形工具具有用于与引线一起夹持导线一端的第一平表面以及与物理量传感器芯片一起夹持导线另一端的第二平表面。引线框架包括用于将台架和框架互连到一起的具有形状记形合金的互连引线。物理量传感器芯片可以通过具有楔形形状的倾斜构件安装在台架上。在制造物理量传感器的方法中使用焊接装置而不形成额外的焊接部分,从而改善了引线和导线之间的粘附力。

基本信息
专利标题 :
使用引线框架制造物理量传感器的方法及使用的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1841690A
申请号 :
CN200610009399.5
公开(公告)日 :
2006-10-04
申请日 :
2006-03-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
白坂健一齐藤博
申请人 :
雅马哈株式会社
申请人地址 :
日本静冈县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200610009399.5
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2016-04-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101658322434
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100093995
申请日 : 20060307
授权公告日 : 20100317
终止日期 : 20150307
2010-03-17 :
授权
2006-12-06 :
实质审查的生效
2006-10-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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