本发明公开了一种自动加工研磨垫工艺方法，它可以延长卡环和研磨垫整理器的使用寿命，降低生产成本。在加工时，首先系统加载一个加工程序，然后研磨头携带着硅片贴压在研磨垫上，卡环在最外围罩着晶圆进行打磨，同时研磨盘整理器实时对研磨垫进行修整，其中，在研磨到设定条件时，系统调用不同的加工程序所述加工程序根据具体的产品对研磨头或/和研磨垫整理器的压力或/和转速进行调整。所述的设定条件为根据卡环有效期设定的时间或研磨片数，在卡环有效期末期，系统调用另一个加工程序，所述程序根据具体产品对研磨头的压力或/和转速进行调整。所述的设定条件为根据研磨垫整理器有效期设定的时间或研磨片数，在研磨垫整理器有效期末期，系统调用另一个加工程序，所述程序根据具体产品对研磨垫整理器的压力或/和转速进行调整。