研磨加工方法及其装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种研磨加工方法及其装置，其特征在于以安装有研磨槽的研磨槽支承回转轴贯穿旋转筒板面板，或将研磨槽安装台与槽支承回转轴两者成一体构成，由槽支承轴贯穿旋转筒的面板，以回动自如状态加以保持，且于槽支承回转轴，或研磨槽安装台及其周边部安装任意形状的研磨槽，并于研磨槽内进行被加工物的研磨加工。
基本信息
专利标题 ：
研磨加工方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075273A
申请号 ：
CN92100981.X
公开（公告）日 ：
1993-08-18
申请日 ：
1992-02-14
授权号 ：
CN1027428C
授权日 ：
1995-01-18
发明人 ：
大野家建
申请人 ：
大野家建
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
孙洁敏
优先权 ：
CN92100981.X
主分类号 ：
B24B31/00
IPC分类号 ：
B24B31/00 B24B31/02 B24B31/033
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
法律状态
2003-04-16 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-06-12 ：
其他有关事项
1995-01-18 ：
授权
1994-05-25 ：
实质审查请求的生效
1993-08-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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