大功率MOS器件防止钴污染的方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种大功率MOS器件防止钴污染的方法,该方法在介质层涂胶时关闭正面的去边溶液滴管,降低机台转速,使正面光刻胶的边缘尽可能靠近硅片边缘;接触孔层光刻时仅对有效管芯区进行曝光。本发明通过上述方法,大大改善了对钴的控制,从而防止了钴污染的发生,提高了生产效率和产品质量。
基本信息
专利标题 :
大功率MOS器件防止钴污染的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1979785A
申请号 :
CN200510111341.7
公开(公告)日 :
2007-06-13
申请日 :
2005-12-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
缪进征张朝阳张雷
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200510111341.7
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336 H01L21/027
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2021-11-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20201209
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20201209
2014-01-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101685703845
IPC(主分类) : H01L 21/336
专利号 : ZL2005101113417
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
号牌文件序号 : 101685703845
IPC(主分类) : H01L 21/336
专利号 : ZL2005101113417
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
2008-12-24 :
授权
2007-08-08 :
实质审查的生效
2007-06-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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