齿轮激光焊接加工方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种焊接技术领域的齿轮激光焊接加工方法。本发明通过对焊接的基本参数的调整，以及增加预焊、后焊步骤，来确保焊接合金结构钢的熔深及焊后扭矩达到要求，具体步骤为：机加工过程控制、焊前清洗、焊前清洁、预焊、深熔焊、后焊、保护气体流量控制；所述的焊接的基本参数包括离焦量、深熔焊功率、深熔焊线速度。本发明方法使二氧化碳激光焊机扩大了应用，使之既能正常焊接原有的零件，还能焊接各种系列的档位齿轮，可以很大程度上避免缺陷的存在。而且解决了焊接气泡、裂缝、焊缝形状差等问题。

基本信息

专利标题：

齿轮激光焊接加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1785576A

申请号：

CN200510111573.2

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林叶

申请人：

上海汽车股份有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区松涛路563号A座5层

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟

优先权：

CN200510111573.2

主分类号：

B23K26/20

IPC分类号：

B23K26/20 B23K26/42 B23K26/14