基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的...
专利权的终止
摘要
一种以Sn为基体设计的无Pb焊料合金，其为无毒且环保的金属。该无Pb焊料包括四元组合物，其基本由约99.0wt％Sn、0.3～0.4wt％Ag和0.6～0.7wt％Cu组成，具有约217～227摄氏度的非共晶熔化温度。第四种组分为非金属磷(P)，将0.01～1.0wt％的磷加入到所述组合物，以在电子装配安装工艺中的手工焊接、熔波钎焊及热风回流焊时能更好地提高微观结构稳定性和减少熔渣的形成。
基本信息
专利标题 ：
基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1840282A
申请号 ：
CN200510113441.3
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁伟贤
申请人 ：
青木科研有限公司
申请人地址 ：
香港新界
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张平元
优先权 ：
CN200510113441.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2017-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20051009
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20161009
申请日 : 20051009
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20161009
2009-03-11 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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