温度补偿型振荡器及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及温度补偿型振荡器及其制造方法。该方法包括：在封装壳体内装载包括振荡部以及温度补偿部的IC芯片的步骤；在所述温度补偿部的存储部上记录温度补偿数据的一般值的步骤；在所述封装壳体内装载压电元件的步骤；以及密封所述封装壳体的步骤。在密封上述封装壳体后无需再实行其他温度补偿过程，另外，即使之后实行其他温度补偿过程，只要补正预先输入的温度补偿数据的一般值即可，因此，实现调整流程简单化以及更精密的温度补偿。
基本信息
专利标题 ：
温度补偿型振荡器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855710A
申请号 ：
CN200510114519.3
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑赞榕
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李伟
优先权 ：
CN200510114519.3
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/08 H03B5/04 H03B5/30
法律状态
2012-03-21 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101303547449
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利申请号 : 2005101145193
公开日 : 20061101
号牌文件序号 : 101303547449
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利申请号 : 2005101145193
公开日 : 20061101
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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