温度补偿型谐振器及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种温度补偿型谐振器，其包括：压电基底；叉指电极，其包含构成为叉指结构的第1电极和第2电极，且第1电极和第2电极均形成在压电基底上；汇流条，其包含彼此平行配置的第1汇流条和第2汇流条，第1汇流条和第2汇流条均形成在压电基底上，第1汇流条连接第1电极的一端，第2汇流条连接第2电极的一端；加厚层，其形成在叉指电极上；以及温度补偿层，其由温度补偿材料所构成，并覆盖叉指电极、汇流条和加厚层，其中，在压电基底的、第1电极与第2汇流条之间的间隙区域中开挖有沟槽，并且在压电基底的、第2电极与第1汇流条之间的间隙区域中也开挖有沟槽，沟槽中填充有温度补偿材料。
基本信息
专利标题 ：
温度补偿型谐振器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553174A
申请号 ：
CN202210166563.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许欣
申请人 ：
广东广纳芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号607房
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
熊风
优先权 ：
CN202210166563.2
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H3/08
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
