温度补偿型谐振器
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种温度补偿型谐振器，能将器件的整体温度维持在一个较低水平，由此，能有效抑制频率随温度的漂移，并能有效缓解压电基底与温度补偿材料的界面处的热应力水平。所述温度补偿型谐振器包括：压电基底；形成于所述压电基底的上表面的叉指电极；以及层叠于所述压电基底的上表面、对所述叉指电极进行覆盖、对温度改变所引起的频率漂移进行抑制的频率漂移抑制层，所述频率漂移抑制层沿层叠方向分别具有：具有正声速温度系数的温度补偿层；以及通过热致相变特性来对所述温度补偿型谐振器的温度上升进行抑制的相变层。
基本信息
专利标题 ：
温度补偿型谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553172A
申请号 ：
CN202210166529.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许欣
申请人 ：
广东广纳芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号607房
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈力奕
优先权 ：
CN202210166529.5
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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