利用外壳和内导体的不同材料及尺寸的谐振器的温度补偿
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及用于一种用于确定空腔谐振器(1)的一组构造参数的值的方法，该空腔谐振器(1)包含具有基体(3)、从基体(3)向上延伸的侧壁(4)和上盖板(5)的外壳(2)和具有宽度尺寸D并沿长度L从基体(3)向上延伸的内导体(6)，外壳(2)包含第一材料。这些值关于该组构造参数产生给定温度范围ΔT中的谐振频率f0的最小的温度导致的变化。为了确定各值，作为温度和该组构造参数的函数计算谐振频率f0。该组构造参数的值被改变，并且计算步骤被重复，以从计算的结果导出该组构造参数的最佳值，该计算关于该组构造参数产生给定温度范围ΔT中的最小的温度导致的谐振频率f0的变化。该组构造参数包含内导体(6)的宽度尺寸D。
基本信息
专利标题 ：
利用外壳和内导体的不同材料及尺寸的谐振器的温度补偿
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819331A
申请号 ：
CN200510137710.X
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迈克尔·霍夫特约翰尼斯·马勒
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
康建忠
优先权 ：
CN200510137710.X
主分类号 ：
H01P7/04
IPC分类号 ：
H01P7/04 H01P1/205
法律状态
2008-08-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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