一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件
授权
摘要
本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，公开了一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件，该谐振器包括衬底，衬底的上表面设有凹槽，凹槽设有边界；衬底上设有底电极层；底电极层上设有温度补偿层，温度补偿层的边界延伸到凹槽的边界以外；温度补偿层上设有压电层；压电层上设有顶电极层；温度补偿层的至少一端设置用于容置保护套的保护槽，保护套套设于保护槽内。上述谐振器通过在温度补偿层的至少一个端部设置保护槽并将保护套套设于保护槽中，对温度补偿层端部的多个面同时进行保护，有效阻碍刻蚀液与温度补偿层表面直接接触，或减弱刻蚀液的浸透能力，从而避免温度补偿层被牺牲层刻蚀液侵蚀，提高谐振器的温度稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920451201.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209710061U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
嘉兴宏蓝电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴二路988号综合楼208室
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN201920451201.1
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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