具防护凸缘的影像传感器模块及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明具防护凸缘的影像传感器模块及其制造方法，包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第一电极，该下表面形成有第二电极连接该对应的第一电极；一芯片是设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及焊垫；多数条导线是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；一接着剂是涂布于该基板的上表面；一镜座设有一侧壁、一环状的防护凸缘及内螺纹，当该镜座的侧壁通过由该接着剂粘设于该基板的上表面时，该防护凸缘恰将芯片的感测区环绕住，避免该接着剂污染到该芯片的感测区；一镜筒设有外螺纹，是螺锁于该镜座的内螺纹上。
基本信息
专利标题 ：
具防护凸缘的影像传感器模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959995A
申请号 ：
CN200510118603.2
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杜修文彭镇滨何孟南谢尚锋辛宗宪
申请人 ：
胜开科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200510118603.2
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L21/50 H04N5/225
法律状态
2021-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20201031
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20201031
2009-04-22 ：
授权
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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