增强型溅射靶合金成分
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种溅射靶，该溅射靶包括钴(Co)、大于0且小于等于24原子百分数的铬(Cr)、大于0且小于等于20原子百分数的铂(Pt)、大于0且小于等于20原子百分数的硼(B)和大于0且小于等于10原子百分数的金(Au)。该溅射靶进一步还包括X1，X1从包括钨(W)、钇(Y)、锰(Mn)和钼(Mo)的组中选出。该溅射靶进一步还包括0－7原子百分数的X2，X2从包括钛(Ti)、钒(V)、锆(Zr)、钕(Nb)、钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)、铪(Hf)、钽(Ta)和铱(Ir)的组中选出。
基本信息
专利标题 ：
增强型溅射靶合金成分
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1900350A
申请号 ：
CN200510120335.8
公开（公告）日 ：
2007-01-24
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿卜杜勒－瓦哈卜·齐亚尼程远达贝恩德·孔克尔迈克尔·巴尔托洛莫伊尔茨
申请人 ：
黑罗伊斯有限公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杨林森
优先权 ：
CN200510120335.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 G11B5/65
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-03-21 ：
实质审查的生效
2007-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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