含碳的溅射靶合金组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了溅射靶材料，该溅射靶材料包括含Cr－C、Cr－M－C或Cr－M1－M2－C的合金体系，其中C占至少0.5到至多20原子％；M占至少0.5到至多20原子％并且是选自Ti、V、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta和W的元素；M1占至少0.5到至多20原子％并且是选自Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta和W的元素；且M2占至少0.5到至多10原子％并且是选自Li、Mg、Al、Sc、Mn、Y和Te的元素。本发明还提供了包括衬底和至少底层的磁记录介质，所述底层包括本发明的溅射靶材料。本发明进一步提供了生产溅射靶材料的方法。该方法可使用包括元素组合的粉末材料，所述材料可包括铬合金、碳化物或含碳母合金。
基本信息
专利标题 ：
含碳的溅射靶合金组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807679A
申请号 ：
CN200510114067.9
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿卜杜勒瓦哈卜·齐亚尼迈克尔·莱思罗普弗朗索瓦·C·达里
申请人 ：
黑罗伊斯有限公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
樊卫民
优先权 ：
CN200510114067.9
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2009-08-12 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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